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• 방열 패키지, 放熱-, Thermally Enhanced Chip on Film, TECOF

  열전도도가 높은 박막 메탈 테이프를 부착하여 방열 효율을 높인 것. 디스플레이가 높은 해상도와 대형화되면서 이를 구동하는 칩(DDI)에서 발생하는 열처리가 문제점으로 대두되었고, 방열 패키지(TECOF)는 DDI에서 발생되는 열을 메탈 테이프를 통해 신속히 방출함으로써 열 집중 현상을 해소시켜 방열 성능을...